22 |
Lu J. H., Wang M. Y., Deng X. M., Electrochem. Soc. Japan, 2019, 87(4), 214—219
|
23 |
Fang J. L., Theory and Application of Electroplating Additive, National Defense Industry Press, Beijing, 2006, 321—322
|
|
方景礼. 电镀添加剂理论与应用, 北京: 国防工业出版社, 2006, 321—322
|
24 |
Shu J., Grandjean B. P. A., Kaliaguine S., Ind. Eng. Chem. Res., 1997, 36(5), 1632—1636
|
25 |
Guo R. H., Jiang S. Q., Yuen C., J. Mater. Sci., 2009, 20(1), 33—38
|
26 |
Wang L. L., Xu L., Srinivasakannan C., Koppala S., Han Z. H., Xia H. Y., J. Alloys Compd., 2018, 764, 177—185
|
27 |
Balaramesh P., Venkatesh P., Rekha S., Surface Engineering., 2014, 30(8), 552—556
|
28 |
Wang J. Y., Liu R., Cai W. B., Chem. J. Chinese Universities, 2008, 29(8), 1644—1646
|
|
王金意, 刘冉, 蔡文斌. 高等学校化学学报, 2008, 29(8), 1644—1646
|
29 |
Jin Y. L., Zhang Y., Gu N., Chem. J. Chinese Universities, 2008, 29(9), 1859—1862
|
|
金永龙, 张宇, 顾宁. 高等学校化学学报, 2008, 29(9), 1859—1862
|
30 |
Ren X. F., Song Y., Liu A., RSC Advances, 2015, 5(80), 64997—65004
|
31 |
Pavlovich G. Z., Luthy R. G., Water Res., 1988, 22(3), 327—336
|
32 |
Puszy´ nska⁃Tuszkanow M., Grabowski T., Daszkiewicz M., Wietrzyk J., Filip B., Maciejewska G., Cie´ slak⁃Golonka M., Inorg. Biochem. J., 2011, 105(1), 17—22
|
33 |
Liu A., Ren X. F., An M. Z., Sci. Rep., 2014, 4(5), 1—10
|
34 |
Li W. Q., Jin L., Yang J. Q., Wang Z. Y., Yang F. Z., Zhan D. P., Tian Z. Q., Chem. J. Chinese Universities., 2021, 42(9), 2919—2925
|
|
李威青, 金磊, 杨家强, 王赵云, 杨防祖, 詹东平, 田中群. 高等学校化学学报, 2021, 42(9), 2919—2925
|
35 |
Zhao M., Yu L., Akolkar R., J. Phys. Chem. C, 2016, 120(43), 24789—24793
|
1 |
Zhao F. C., Mater. Dev. Appl., 2001, 16(5), 29—33
|
2 |
Wang J. C., New Chem. Mater., 2002, 30(7), 16—18
|
3 |
Su W., Yao L., Yang F., Li P., Chen J., Liang L., Appl. Surf. Sci., 2011, 257(18), 8067—8071
|
4 |
Han E. G., Kim E. A., Oh K. W., Synth. Met., 2001, 123(3), 469—476
|
5 |
Hong Y., You X. Q., Zeng Y., Vacuum, 2019, 170(108967), 1—6
|
6 |
Han X., Wu W. G., Yi L., Thin Solid Films, 2006, 515(4), 2607—2611
|
7 |
Yang F. Z., Wu W. G., Tian Z. Q., Zhou S. M., Acta Phys. Chim. Sin., 2011, 27(9), 2135—2140
|
|
杨防祖, 吴伟刚, 田中群, 周绍民. 物理化学学报, 2011, 27(9), 2135—2140
|
8 |
Olivera S., Handanahally B., Muralidhara B., J. Mater. Sci., 2016, 51(8), 3657—3674
|
9 |
Kang D. H., Choi J. C., Choi J. M., Kim T. W., Trans. Electr. Electron. Mater., 2010, 11(4), 174—177
|
10 |
Wang Z. L., Li Z. X., He Y., J. Electrochem. Soc., 2011, 158(11), D664—D670
|
11 |
Shu Z. N., Xu W., Appl. Surf. Sci., 2012, 258(14), 5328—5331
|
12 |
Norkus E., Vaskeli A., Jaciauskiene J., J. Appl. Electrochem., 2005, 35(1), 41—47
|
13 |
Lin Y. M., Yen S. C., Appl. Surf. Sci., 2001, 178(1—4), 116—126
|
14 |
Norkus E., Kepenienė V., Stalnionienė I., CHEMIJA, 2012, 23(3), 155—170
|
15 |
Wang H., Jia J. F., Song H. Z., Ceram. Int., 2011, 37(7), 2181—2184
|
16 |
Wang L. J., Sun L. L., Jian L., Bioresources, 2011, 6(3), 3493—3504
|
17 |
Wu L. Q., Yang F. Z., Huang L., Sun S. G., Zhou S. M., J. Electrochemistry, 2005, 11(4), 403—406
|
|
吴丽琼, 杨防祖, 黄令, 孙世刚, 周绍民. 电化学, 2005, 11(4), 403—406
|
18 |
Shacham⁃Diamand Y. Y., Electrochem. Solid⁃State Lett., 2000, 3(6), 279—282
|
19 |
Yang F. Z., Yang B., Lu B. B., Huang L., Xu S. K., Zhou S. M., Acta Phys. Chim. Sin., 2006, 22(11), 1317—1320
|
|
杨防祖, 杨斌, 陆彬彬, 黄令, 许书楷, 周绍民. 物理化学学报, 2006, 22(11), 1317—1320
|
20 |
Gan X. P., Wu Y. T., Lei L., Surf. Coat. Technol., 2007, 201(16/17), 7018—7023
|
21 |
Matsuda H., Yae S., Iwagishi T., Transactions IMF, 1998, 76(6), 241—243
|