轻质柔性聚酰亚胺纸基电磁屏蔽材料的制备与性能

doi:10.7503/cjcu20210249

摘要/Abstract

摘要：

基于聚酰亚胺纤维纸基导电骨架(PI-CP)的三维网络结构, 通过聚吡咯(PPy)的气相沉积及无钯化学镀工艺在PI-CP上进行镍基金属的层层组装, 制备了夹芯结构的镍/聚吡咯@聚酰亚胺纤维纸基电磁屏蔽材料 (Ni/PPy@PI-CP); 对其形貌、结构、导电性能、力学性能及电磁屏蔽性能进行了表征; 并考察了温度、弯曲牢度和折叠次数对Ni/PPy@PI-CP导电性能和电磁屏蔽性能的影响. 研究结果表明, Ni/PPy@PI-CP-3的电磁屏蔽性能可达到70 dB以上; Ni/PPy@PI-CP-3在弯曲变形下表现出优良的导电稳定性, 其电导率损失可以忽略不计, 经过200次的反复弯曲测试, 其电导率仍保持在92.4%以上. 此外, Ni/PPy@PI-CP还具有轻质及易于加工的特性, 并具有稳定的热性能, 于300 ℃下处理后电磁屏蔽性能仍保持在80％以上.

关键词: 柔性, 聚吡咯, 导电性, 电磁屏蔽, 纸基复合材料

Abstract:

Nickel/polypyrrole@polyimide fiber paper-based electromagnetic shielding composites（Ni/PPy@ PI-CP） with sandwich structure were prepared by means of polyimide fiber paper-based conductive framework via vapor deposition of polypyrrole（PPy） and palladium-free electroless plating on PI-CP. Its morphology， electrical conductivity， mechanical properties and electromagnetic shielding performance were characterized， and the effects of temperature， bending degree， and folding times on the electrical conductivity and electromagnetic shielding performance of Ni/PPy@PI-CP were investigated. The results show that the electromagnetic shielding performance of Ni/PPy@PI-CP-3 can reach more than 70 dB； Ni/PPy@PI-CP-3 exhibits excellent conductivity stability under bending deformation， and its conductivity loss can be ignored. Even after 200 times of repeated folding tests， the conductivity of Ni/PPy@PI-CP-3 remains around 92.4%. In addition， Ni/PPy@PI-CP-3 has the characteristics of light weight， easy processing， and has stable thermal properties， its electromagnetic shielding performance after 300 ℃ treatment is still maintained at more than 80%.

Key words: Flexibility, Polypyrrole, Conductivity, Electromagnetic shielding, Paper-based composites

中图分类号:

O631

TrendMD:

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图/表 7

Scheme 1 Mechanism diagram of nickel/polypyrrole@polyimide fiber paper?based composites

Fig.1 SEM images of paper?based composites(A―C) Surface diagram of PI?CP at different magnifications; (D―F) surface diagram of PPy@PI?CP at different magnifications; (G―I) surface diagram of Ni/PPy@PI?CP at different magnifications. The insets of (A, D, G) are the cross?section images of PI?CP, PPy@PI?CP and Ni/PPy@PI?CP, respectively.

Fig.2 XRD patterns of paper?based composites

Fig.3 Stress?strain curves of paper?based composites(A) and digital photograph of the Ni/PPy@PI?CP?3 (5 cm×5 cm， 0.15 g) with light weight and processability(B)

Fig.4 Electrical conductivity of paper?based composites(A), electrical conductivity dependence on bending angle of the Ni/PPy@PI?CP?3(B) and changes in electrical conductivity of the Ni/PPy@PI?CP?3 with increasing bending times(C)(A) a. PI?CP; b. PPy@PI?CP; c. Ni/PPy@PI?CP?1; d. Ni/PPy@PI?CP?2; e. Ni/PPy@PI?CP?3.

Fig.5 SET(A), SEA(B) and SER(C) of the samples as a function of frequency in the X?band andschematic draw of the EMI shielding mechanism of the Ni/PPy@PI?CP(D)

Fig.6 TG curves of PI?CP and Ni/PPy@PI?CP?3 in a nitrogen atmosphere(A) and EMI shieldingperformance of Ni/PPy@PI?CP?3 after being treated at 300 ℃ for 24 h(B)

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