复合材料柔软性对倒金字塔微结构阵列传感器性能的影响

doi:10.7503/cjcu20210281

高等学校化学学报 ›› 2021, Vol. 42 ›› Issue (9): 2953.doi: 10.7503/cjcu20210281

复合材料柔软性对倒金字塔微结构阵列传感器性能的影响

赵凌云, 黄汉雄(), 罗杜宇, 苏逢春

华南理工大学，广东省高分子先进制造技术及装备重点实验室, 微/纳成型与流变学研究室, 广州 510640

收稿日期:2021-04-24 出版日期:2021-09-10 发布日期:2021-09-08
通讯作者: 黄汉雄 E-mail:mmhuang@scut.edu.cn
基金资助:
国家自然科学基金(52073096);广东省普通高校重点领域专项(2020ZDZX2069)

Effect of Flexibility of Composites on Performances of Sensors with Micro-structured Inverted Pyramid Arrays

ZHAO Lingyun, HUANG Hanxiong(), LUO Duyu, SU Fengchun

Lab for Micro/Nano Molding & Polymer Rheology，Guangdong Provincial Key Laboratory of Technique and Equipment for Macromolecular Advanced Manufacturing，South China University of Technology，Guangzhou 510640，China

Received:2021-04-24 Online:2021-09-10 Published:2021-09-08
Contact: HUANG Hanxiong E-mail:mmhuang@scut.edu.cn
Supported by:
the National Natural Science Foundation of China(52073096);the Key Field Special Project of Guangdong Provincial Higher Education, China(2020ZDZX2069)

摘要/Abstract

摘要：

采用模压成型方法制备了2种柔软性不同的热塑性聚氨酯/短切碳纤维/碳纳米管(TPU/SCF-CNT)复合材料复制物, 其表面上具有倒金字塔微结构阵列, 内部有SCF与CNT共同构成的导电通路. 将复合材料复制物和相应的复合材料平整片封装成柔性传感器. 结果表明, 压力作用下传感器内复制物和平整片之间的接触电阻因倒金字塔底棱的形变而显著降低. 对使用柔软性较高的复合材料封装的传感器, 虽然其相对迟滞稍大, 但压力作用下倒金字塔底棱形变量较大, 且复制物和平整片内导电通路增加量较大, 因此其在0~2.5 kPa的线性区内具有较高的灵敏度(0.32 kPa^?1). 制备的2种传感器均具有快速响应特性, 且能在500 s(约1580次)的循环压缩/释放测试(峰值压力约3 kPa)中保持较稳定的电阻响应. 研究表明, 利用模压成型的表面倒金字塔结构复合材料复制物封装成的柔性压力传感器具有良好的传感性能.

关键词: 聚氨酯/短切碳纤维/碳纳米管复合材料, 模压成型, 倒金字塔微结构阵列, 柔性传感器, 灵敏度

Abstract:

Two kinds of thermoplastic polyurethane/short carbon fiber/carbon nanotube（TPU/SCF-CNT） composites with different flexibilities were prepared by an extruder. By using compression molding， the replicas with micro-structured inverted pyramid arrays on the surfaces were molded from the two composites with the conductive paths comprised by SCF and CNT. Then two kinds of flexible sensors were prepared by assembling the composite replica with the corresponding composite flat plate face-to-face. It was demonstrated that the contact resistance between the replica and flat plates of the sensor under pressure was significantly reduced due to the deformation of the bottom edges of the inverted pyramid. Although the sensor assembled by using the more flexible composite had a slightly larger hysteresis coefficient， it exhibited a higher sensitivity（0.32 kPa^?1） in the linear region of 0—2.5 kPa， which is attributed to the larger deformation of the bottom edges of the inverted pyramid and the increased conductive paths inside the composite under pressure. Both sensors exhibited short response times stemming from rapidly changing contact resistance caused by the deformation of the bottom edges of the inverted pyramid. In addition， the sensors prepared in this work maintained a relatively stable resistance response during 500 s（approximately 1580 cycles） of cyclic compression/release tests（under a peak pressure of ca. 3 kPa）. The results demonstrated that it is feasible to fabricate higher performance flexible sensors with inverted pyramid arrays on the sensing element prepared by compression molding.

Key words: Polyurethane/short carbon fiber/carbon nanotube composite, Compression molding, Micro- structured inverted pyramid array, Flexible sensor, Sensitivity

中图分类号:

0631

TrendMD:

赵凌云, 黄汉雄, 罗杜宇, 苏逢春. 复合材料柔软性对倒金字塔微结构阵列传感器性能的影响. 高等学校化学学报, 2021, 42(9): 2953.

ZHAO Lingyun, HUANG Hanxiong, LUO Duyu, SU Fengchun. Effect of Flexibility of Composites on Performances of Sensors with Micro-structured Inverted Pyramid Arrays. Chem. J. Chinese Universities, 2021, 42(9): 2953.

图/表 8

Scheme 1 Schematics of fabrication process for flexible sensors

Fig.1 SEM images of cryofractured surfaces of TPU1/S?C(A) and TPU2/S?C(B) compositesInset： highlight SCF surfaces.

Fig.2 Shear viscosity versus shear rate curves for two composites

Fig.3 Cyclic compression curves(A, B), relative hysteresis?strain curves(C), compression stress?strain curves(D), compression moduli and strengths(E) and conductivities(F) of TPU1/S?C and TPU2/S?C composites(A) TPU1/S?C; (B) TPU2/S?C.

Fig.4 SEM images of beryllium?copper alloy template(A) and TPU1?1/S?C replica(B) surfacesInset of (B) is SEM image of cryofractured replica surface.

Fig.5 Resistance(A), relative resistance change(B) and relative resistance change in a compression cycle(C) versus pressure curves for two flexible sensors

Fig.6 Resistance change(A, B) and relative resistance(C, D) versus time curves for Sensor?1(A, C) and Sensor?2(B, D)

Fig.7 Schematics of deformation of inverted pyramid structure under pressure

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