高等学校化学学报 ›› 2004, Vol. 25 ›› Issue (S1): 61.

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玻璃基质微流控芯片的室温键合技术

贾志舰, 方群, 方肇伦   

  1. 浙江大学化学系微分析系统研究所, 杭州 310028
  • 出版日期:2004-12-31 发布日期:2004-12-31
  • 通讯作者: 方群
  • 基金资助:

    国家自然科学基金重大项目(批准号:20299030)和国家"八六三"计划项目(批准号:2002AA2Z2042,2002AA204240)资助.

Bonding of Glass Microfluidic Chips at Room Temperatures

JIA Zhi-Jian, FANG Qun, FANG Zhao-Lun   

  1. Institute of Microanalytical Systems, Chemistry Department, Zhejiang University, Hangzhou 310028, China
  • Online:2004-12-31 Published:2004-12-31

摘要:

芯片键合是微流控芯片加工的一个重要步骤.目前玻璃芯片的键合多采用高温键合技术(500~650℃).

关键词: 微流控芯片, 室温键合, 玻璃基质

Key words: Microfluidic chip, Bonding at room temperatures, Glass base

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