高等学校化学学报 ›› 2013, Vol. 34 ›› Issue (3): 714.doi: 10.7503/cjcu20120616
董佳斌, 吴建波, 杨静, 宋玮, 戴小军, 冶正得, 龚波林
DONG Jia-Bin, WU Jian-Bo, YANG Jing, SONG Wei, DAI Xiao-Jun, YE Zheng-De, GONG Bo-Lin
摘要:
以甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为单体, 氯甲基化的交联聚苯乙烯树脂(CMCPS)为大分子引发剂, CuBr/2,2'-联吡啶(Bpy)为催化剂, 采用表面引发原子转移自由基聚合(SI-ATRP)技术, 使甲基丙烯酸缩水甘油酯聚合在CMCPS树脂表面, 制得了环氧化聚合物. 将该聚合物与亚胺基二乙酸(IDA)反应, 制备了高容量亚胺基二乙酸型螯合树脂(IDA-PGMA-CMCPS), 用元素分析对其进行了表征. 考察了螯合树脂对Cu2+的吸附性能及动力学和热力学参数. 该螯合树脂表面IDA接枝密度达8.15 mg/m2. 研究结果表明, 树脂对Cu2+的吸附量随离子浓度和温度的升高而增加, 当pH值为2.2时, 对Cu2+离子的吸附效果最佳. 树脂的静态饱和吸附容量为1339.66 mg/g, Langmuir和Freundlich方程均呈现良好的拟合度. 通过热力学平衡方程计算ΔG<0, ΔH=270.60 kJ/mol, ΔS>0, 表明该吸附过程是自发、 吸热、 熵增加的过程. 动力学研究结果表明, 准二级动力学方程能较好拟合动力学实验结果, 该过程符合准二级动力学模型.
中图分类号:
TrendMD: