Cu在HOPG上电化学沉积的原子分辨ECSTM现场观测

高等学校化学学报 ›› 1993, Vol. 14 ›› Issue (5): 706.

Cu在HOPG上电化学沉积的原子分辨ECSTM现场观测

李春增, 谢兆雄, 毛秉伟, 卓向东, 穆纪千, 叶建辉, 冯祖德, 田昭武

厦门大学化学系, 厦门大学, 固体表面物理化学国家重点实验室, 厦门 361005

收稿日期:1992-11-19 出版日期:1993-05-24 发布日期:1993-05-24
通讯作者: 田昭武
基金资助:
国家自然科学基金;国家科委、福建省科委基金

Study of Copper Electrodeposition on HOPG by in Situ Electrochemical Scanning Tunneling Microscope with Atomic Resolution

LI Chun-Zeng, XIE Zhao-Xiong, MAO Bing-Wei, ZHUO Xiang-Dong, MU Ji-Qian, YE Jian-Hui, FENG Zu-De, TIAN Zhao-Wu

Deft, of Chem., Slate Key Lab.for Physical Chem.of the Solid Surface, Xiamen Univ., Xiamen, 361005

Received:1992-11-19 Online:1993-05-24 Published:1993-05-24

摘要/Abstract

关键词: 电化学扫描隧道显微镜, 原子分辨, Cu, 电沉积, 吸附晶格

Abstract: Ahome-built in situ electrochemical scanning tunneling microscope (ECSTM) was applied to investigation of the electrodeposition of Cu on HOPGin CuSO₄ solution under potential control.During potential cycling, the deposition and dissolution processes of Cu were clearly observed.At about-250 mV(vs.Cu²⁺/Cu) it was found that the STMimages changed with time.Aregular hexagonal lattice was observed first, with a next-neighbour atomic distance of 0.40±0.02 nm, which is considered to be HOPG(0001)-(√3×√3)R30° Cu adlattice.Following that, Cu(111) and Cu(110) faces appeared, both showing long range-corrugation patterns.

Key words: ECSTM, Atomic resolution, Cu, Electrodeposition, Adlattice

TrendMD:

李春增, 谢兆雄, 毛秉伟, 卓向东, 穆纪千, 叶建辉, 冯祖德, 田昭武. Cu在HOPG上电化学沉积的原子分辨ECSTM现场观测. 高等学校化学学报, 1993, 14(5): 706.

LI Chun-Zeng, XIE Zhao-Xiong, MAO Bing-Wei, ZHUO Xiang-Dong, MU Ji-Qian, YE Jian-Hui, FENG Zu-De, TIAN Zhao-Wu . Study of Copper Electrodeposition on HOPG by in Situ Electrochemical Scanning Tunneling Microscope with Atomic Resolution. Chem. J. Chinese Universities, 1993, 14(5): 706.

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