| 22 | Lu J. H., Wang M. Y., Deng X. M., Electrochem. Soc. Japan, 2019, 87(4), 214—219 | 
																													
																							| 23 | Fang J. L., Theory and Application of Electroplating Additive, National Defense Industry Press, Beijing, 2006, 321—322 | 
																													
																							|  | 方景礼. 电镀添加剂理论与应用, 北京: 国防工业出版社, 2006, 321—322 | 
																													
																							| 24 | Shu J., Grandjean B. P. A., Kaliaguine S., Ind. Eng. Chem. Res., 1997, 36(5), 1632—1636 | 
																													
																							| 25 | Guo R. H., Jiang S. Q., Yuen C., J. Mater. Sci., 2009, 20(1), 33—38 | 
																													
																							| 26 | Wang L. L., Xu L., Srinivasakannan C., Koppala S., Han Z. H., Xia H. Y., J. Alloys Compd., 2018, 764, 177—185 | 
																													
																							| 27 | Balaramesh P., Venkatesh P., Rekha S., Surface Engineering., 2014, 30(8), 552—556 | 
																													
																							| 28 | Wang J. Y., Liu R., Cai W. B., Chem. J. Chinese Universities, 2008, 29(8), 1644—1646 | 
																													
																							|  | 王金意, 刘冉, 蔡文斌. 高等学校化学学报, 2008, 29(8), 1644—1646 | 
																													
																							| 29 | Jin Y. L., Zhang Y., Gu N., Chem. J. Chinese Universities, 2008, 29(9), 1859—1862 | 
																													
																							|  | 金永龙, 张宇, 顾宁. 高等学校化学学报, 2008, 29(9), 1859—1862 | 
																													
																							| 30 | Ren X. F., Song Y., Liu A., RSC Advances, 2015, 5(80), 64997—65004 | 
																													
																							| 31 | Pavlovich G. Z., Luthy R. G., Water Res., 1988, 22(3), 327—336 | 
																													
																							| 32 | Puszy´ nska⁃Tuszkanow M., Grabowski T., Daszkiewicz M., Wietrzyk J., Filip B., Maciejewska G., Cie´ slak⁃Golonka M., Inorg. Biochem. J., 2011, 105(1), 17—22 | 
																													
																							| 33 | Liu A., Ren X. F., An M. Z., Sci. Rep., 2014, 4(5), 1—10 | 
																													
																							| 34 | Li W. Q., Jin L., Yang J. Q., Wang Z. Y., Yang F. Z., Zhan D. P., Tian Z. Q., Chem. J. Chinese Universities., 2021, 42(9), 2919—2925 | 
																													
																							|  | 李威青, 金磊, 杨家强, 王赵云, 杨防祖, 詹东平, 田中群. 高等学校化学学报, 2021, 42(9), 2919—2925 | 
																													
																							| 35 | Zhao M., Yu L., Akolkar R., J. Phys. Chem. C, 2016, 120(43), 24789—24793 | 
																													
																							| 1 | Zhao F. C., Mater. Dev. Appl., 2001, 16(5), 29—33 | 
																													
																							| 2 | Wang J. C., New Chem. Mater., 2002, 30(7), 16—18 | 
																													
																							| 3 | Su W., Yao L., Yang F., Li P., Chen J., Liang L., Appl. Surf. Sci., 2011, 257(18), 8067—8071 | 
																													
																							| 4 | Han E. G., Kim E. A., Oh K. W., Synth. Met., 2001, 123(3), 469—476 | 
																													
																							| 5 | Hong Y., You X. Q., Zeng Y., Vacuum, 2019, 170(108967), 1—6 | 
																													
																							| 6 | Han X., Wu W. G., Yi L., Thin Solid Films, 2006, 515(4), 2607—2611 | 
																													
																							| 7 | Yang F. Z., Wu W. G., Tian Z. Q., Zhou S. M., Acta Phys. Chim. Sin., 2011, 27(9), 2135—2140 | 
																													
																							|  | 杨防祖, 吴伟刚, 田中群, 周绍民. 物理化学学报, 2011, 27(9), 2135—2140 | 
																													
																							| 8 | Olivera S., Handanahally B., Muralidhara B., J. Mater. Sci., 2016, 51(8), 3657—3674 | 
																													
																							| 9 | Kang D. H., Choi J. C., Choi J. M., Kim T. W., Trans. Electr. Electron. Mater., 2010, 11(4), 174—177 | 
																													
																							| 10 | Wang Z. L., Li Z. X., He Y., J. Electrochem. Soc., 2011, 158(11), D664—D670 | 
																													
																							| 11 | Shu Z. N., Xu W., Appl. Surf. Sci., 2012, 258(14), 5328—5331 | 
																													
																							| 12 | Norkus E., Vaskeli A., Jaciauskiene J., J. Appl. Electrochem., 2005, 35(1), 41—47 | 
																													
																							| 13 | Lin Y. M., Yen S. C., Appl. Surf. Sci., 2001, 178(1—4), 116—126 | 
																													
																							| 14 | Norkus E., Kepenienė V., Stalnionienė I., CHEMIJA, 2012, 23(3), 155—170 | 
																													
																							| 15 | Wang H., Jia J. F., Song H. Z., Ceram. Int., 2011, 37(7), 2181—2184 | 
																													
																							| 16 | Wang L. J., Sun L. L., Jian L., Bioresources, 2011, 6(3), 3493—3504 | 
																													
																							| 17 | Wu L. Q., Yang F. Z., Huang L., Sun S. G., Zhou S. M., J. Electrochemistry, 2005, 11(4), 403—406 | 
																													
																							|  | 吴丽琼, 杨防祖, 黄令, 孙世刚, 周绍民. 电化学, 2005, 11(4), 403—406 | 
																													
																							| 18 | Shacham⁃Diamand Y. Y., Electrochem. Solid⁃State Lett., 2000, 3(6), 279—282 | 
																													
																							| 19 | Yang F. Z., Yang B., Lu B. B., Huang L., Xu S. K., Zhou S. M., Acta Phys. Chim. Sin., 2006, 22(11), 1317—1320 | 
																													
																							|  | 杨防祖, 杨斌, 陆彬彬, 黄令, 许书楷, 周绍民. 物理化学学报, 2006, 22(11), 1317—1320 | 
																													
																							| 20 | Gan X. P., Wu Y. T., Lei L., Surf. Coat. Technol., 2007, 201(16/17), 7018—7023 | 
																													
																							| 21 | Matsuda H., Yae S., Iwagishi T., Transactions IMF, 1998, 76(6), 241—243 |