高等学校化学学报 ›› 2004, Vol. 25 ›› Issue (S1): 52.

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热压聚合物微流体芯片成型过程的温度场有限元模拟研究

傅建中, 贺永, 陈子辰   

  1. 浙江大学机械工程系, 微系统研究与发展中心, 杭州 310028
  • 出版日期:2004-12-31 发布日期:2004-12-31
  • 通讯作者: 傅建中
  • 基金资助:

    国家"八六三"计划项目(批准号:2002AA421150)资助.

Finite Element Simulation of Temperature Field of Hot Embossing of Polymeric Microfluidic Chip

FU Jian-Zhong, HE Yong, CHEN Zi-Chen   

  1. Department of mechanical engineering, Microsystem research and development center, Zhejiang University, Hangzhou 310028/310027, China
  • Online:2004-12-31 Published:2004-12-31

摘要:

热压法(Hot embossing)是一种快速复制微流控芯片的技术.它是生产高质量、高精度聚合物材料微流体芯片的一种方法.

关键词: 微流体芯片, 聚合物, 热压法, 有限元模拟

Key words: Microfluidic chip, Polymer, Hot embossing, Finite element simulation

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