High Temperature Resistant and Soluble Polyimide Resins and Their Composites

doi:10.7503/cjcu20200689

Abstract

Abstract:

Two soluble imide oligomers and their composites were prepared， and their processability， the interfacial morphology， and thermal， dielectric and mechanical properties were systematically investigated. The results revealed that the oligomers possessed excellent processability， evidenced by their good solubility in aprotic solvents and low melt viscosities. The 5% mass loss temperatures of the cured resins were higher than 550 ℃. The temperature of glass transition（T_g） values of cured PI-1 and PI-2 were 430 and 380 ℃， respectively. The quartz fiber reinforced composites displayed relatively low dielectric constant and dielectric loss at a frequency of 1─3 GHz. Carbon fiber/PI-1 composite retained 62% of its original flexural strength and 48% of its original inter-laminar shear strength at 420 ℃， indicative of their excellent mechanical properties at eleva-ted temperatures. Composites with a thickness higher than 45 mm were fabricated through compress-molding， which further demonstrates the excellent processability of the resins.

Key words: Polyimide resin, Solubility, Composite, Mechanical property, Thermal property

CLC Number:

O633

TrendMD:

WANG Xianwei, KE Hongjun, YUAN Hang, LU Gewu, LI Liying, MENG Xiangsheng, SONG Shulin, WANG Zhen. High Temperature Resistant and Soluble Polyimide Resins and Their Composites[J]. Chem. J. Chinese Universities, 2021, 42(6): 2041.

Figures/Tables 13

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Resin	Temperature/℃	Time/min	Initial mass/g	Final mass/g	Mass loss rate(%)
PI?1	450	30	1.8978	1.8959	0.10
	480	30	1.7705	1.7463	1.37
PI?2	450	30	2.4924	2.4874	0.20
	480	30	2.5287	2.4945	1.35

Resin	Temperature/℃	Time/min	Initial mass/g	Final mass/g	Mass loss rate(%)
PI?1	450	30	1.8978	1.8959	0.10
	480	30	1.7705	1.7463	1.37
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