高等学校化学学报 ›› 2004, Vol. 25 ›› Issue (S1): 50.

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聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片永久性粘合方法及其微通道表面改性研究及其应用

陈林1, 任吉存1, 毕睿1, 陈迪2   

  1. 1. 上海交通大学化学化工学院, 上海 200240;
    2. 上海交通大学微纳米研究院, 上海 200030
  • 出版日期:2004-12-31 发布日期:2004-12-31
  • 通讯作者: 任吉存
  • 基金资助:

    国家自然科学基金(批准号:29975008,20271033)、国家自然科学基金重点项目(批准号:20335020)和国家"八六三"计划项目(批准号;2002AA431310)资助.

Ultraviolet Sealing and Poly(dimethylacrylamide) Modification for Poly(dimethylsiloxane)/glass Microchips

CHEN Lin1, REN Ji-Cun1, BI Rui1, CHEN Di2   

  1. 1. College of Chemistry and Chemical Engineering, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200240, China;
    2. Institute of Micro/Nanometer Science & Technology, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030, China
  • Online:2004-12-31 Published:2004-12-31

摘要:

近年来,聚二甲基桂氧烷[Poly(dimethylsilloxane),PDMS]基质微流控芯片因其透光性能好,价格便宜,加工容易,适合大规模生产,成为微全分析系统(Micro total analysis system,μ-TAS)发展的一个热点[1].PDMS易于复制微通道形状,且具有较高的保真度,省去了玻璃芯片刻蚀的复杂过程;而玻璃具有易于集成功能单元,散热性能好的优点,PDMS-玻璃杂合微流控芯片同时结合了PDMS和玻璃的优点,具有良好的发展前景[2].

关键词: 永久性粘合, 微流控芯片, 表面改性

Key words: Ultraviolet sealing, Microchip, Surface modification

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