[1] |
Baughman R. H., Zakhidov A. A., de Heer W. A., Science, 2002, 297, 787—792
|
[2] |
Spitalsky Z., Tasis D., Papagelis K., Galiotis C., Prog. Polym. Sci., 2010, 35, 357—401
|
[3] |
Deng H., Lin L., Ji M. Z., Zhang S. M., Yang M. B., Fu Q., Prog. Polym. Sci., 2014, 39, 627—655
|
[4] |
Bauhofer W., Kovacs J. Z., Compos. Sci. Tech., 2009, 69, 1486—1498
|
[5] |
Göldel A., Marmur A., Kasaliwal G. R., Pötschke P., Heinrich G., Macromolecules, 2011, 44, 6094—6102
|
[6] |
Göldel A., Kasaliwal G., Pötschke P., Macromol. Rapid. Commun., 2009, 30, 423—429
|
[7] |
Pötschke P., Bhattacharyya A. R., Janke A., Polymer, 2003, 44, 8061—8069
|
[8] |
Gubbels F., Blacher S., Vanlathem E., Jerome R., Deltour R., Brouers F., Teyssie Ph., Macromolecules, 1995, 28, 1559—1566
|
[9] |
Gubbels F., Jerome R., Teyssie P., Vanlathem E., Deltour R., Calderone A., Parente V., Parente J.L., Macromolecules, 1994, 27, 1972—1974
|
[10] |
Sumita M., Sakata K., Hayakawa Y., Asai S., Miyasaka K., Tanemura M., Colloid. Polym. Sci., 1992, 270, 134—139
|
[11] |
Sumita M., Sakata K., Asai S., Miyasaka K., Nakagawa H., Polym. Bull., 1991, 25, 265—271
|
[12] |
Fenouillot F., Cassagnau P., Majeste J. C., Polymer, 2009, 50, 1333—1350
|
[13] |
Xiong Z. Y., Zhang B. Y., Wang L., Yu J., Guo Z. X., Carbon, 2014, 70, 233—240
|
[14] |
Xiong Z. Y., Wang L., Sun Y., Guo Z. X., Yu J., Polymer, 2013, 54, 447—455
|
[15] |
Sun Y., Jia M. Y., Guo Z. X., Yu J., Nagai S., J. Appl. Polym. Sci., 2011, 120, 3224—3232
|
[16] |
Sun Y., Guo Z. X., Yu J., Macromol. Mater. Eng., 2010, 295, 263—268
|
[17] |
Xiong Z. Y., Sun Y., Wang L., Guo Z. X., Yu J., Sci. China Chem., 2012, 55, 808—813
|
[18] |
Xu Z. B., Zhao C., Gu A. J., Fang Z. P., J. Appl. Polym. Sci., 2007, 103, 1042—1047
|
[19] |
Zhang B. Y., Xu L., Guo Z. X., Yu J., J. Appl. Polym. Sci., 2015, 132, 41794
|
[20] |
Zhang B.Y., Xu l., Guo Z. X., Yu J.,Polym. Composite, 2015, DOI: 10.1002/pc.23697
|
[21] |
Narkis M., Lidor G., Vaxman A., Zuri L., Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf., 2000, 23, 239—245
|
[22] |
Narkis M., Lidor G., Vaxman A., Zuri L., J. Electrostat., 1999, 47, 201—214
|
[23] |
Li Y., Wang S. F., Zhang Y., Zhang Y. X., J. Appl. Polym. Sci., 2005, 98, 1142—1149
|
[24] |
Liu Y. K., Tan X. L., Chen J. Z., Niu M. J., Liu X. Y., Guan L. F., Li X. F., Pack. Eng., 2007, 28, 39—41
|
|
(刘玉坤, 谭晓莉, 陈金周, 牛明军, 刘雪莹, 管兰芳, 李新法. 包装工程, 2007, 28, 39—41)
|
[25] |
Fan M., Chen J. Z., Liu X. Y., Liu Y. K., Li L. F., Wang J. W., Chin. Plast. Ind., 2004, 32, 43—45
|
|
(樊敏, 陈金周, 刘雪莹, 刘玉坤, 李新法, 王经武. 塑料工业, 2004, 32, 43—45)
|
[26] |
Poomalai P., Siddaramaiah, J. Macromol. Sci. A, 2005, 42, 1399—1407
|
[27] |
Jing X., Mi H. Y., Peng X. F., Turng L. S., Polym. Eng. Sci., 2015, 55, 70—80
|
[28] |
Han J. J., Huang H. X., J. Appl. Polym. Sci., 2011, 120, 3217—3223
|
[29] |
Han J. J., Huang H. X., Chin. Plast. Ind., 2010, 38, 67—71
|
|
(韩娟娟, 黄汉雄. 塑料工业, 2010, 38, 67—71)
|
[30] |
Tavana H., Lam C. N. C., Grundke K., Friedel P., Kwok D. Y., Hair M. L., Neumann A. W., J. Colloid. Interf. Sci., 2004, 279, 493—502
|
[31] |
Shimizu R. N., Demarquette N. R., J. Appl. Polym. Sci., 2000, 76, 1831—1845
|
[32] |
Wu S., Surface and Interfacial Tensions of Polymers, Oligomers, Plasticizers, and Organic Pigments, Wiley Database of Polymer Properties, 2003, 521—522
|
[33] |
Nuriel S., Liu L., Barber A. H., Wagner H. D., Chem. Phys. Lett., 2005, 404, 263—266
|
[34] |
Barber A. H., Cohen S. R., Wagner H. D., Phys. Rev. Lett., 2004, 92, 186103
|