沉淀聚合制备磺酸掺杂的聚苯胺

高等学校化学学报 ›› 1998, Vol. 19 ›› Issue (7): 1171.

沉淀聚合制备磺酸掺杂的聚苯胺

马永梅¹, 谢洪泉¹, 王松林², 冯定松²

1. 华中理工大学化学系, 武汉, 430074;
2. 湖北工学院化工系, 武汉, 430068

收稿日期:1997-05-27 出版日期:1998-07-24 发布日期:1998-07-24
通讯作者: 谢洪泉
作者简介:马永梅,男,33岁,博士.

Preparation of Polyaniline Doped with Different Organic Acids from Precipitation Polymerization

MA Yong-Mei¹, XIE Hong-Quan¹, WANG Song-Lin², FENG Ding-Song²

1. Department of Chemistry, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, 430074;
2. Department of Chemical Engineering, Hubei Polytechnic University, Wuhan, 430068

Received:1997-05-27 Online:1998-07-24 Published:1998-07-24

摘要/Abstract

摘要： 以二丁基萘磺酸(DBNSA)或十二烷基苯磺酸(DBSA)为有机酸,水为主要反应介质的条件下进行沉淀聚合直接制备有机酸掺杂的聚苯胺(PAn).讨论了酸度、温度和氧化剂用量等反应条件对产物的影响。2L规模扩大实验的产率约为75%～80%,所得PAn具有高电导率(3.0S·cm^-1),并易溶于普通有机溶剂。其中PAn-DBNSA在各方面较具优势。

关键词: 沉淀聚合, 聚苯胺, 溶解性, 二丁基萘磺酸, 十二烷基苯磺酸

Abstract: Polyanilines doped with different organic acids were directly prepared by precipitation polymerization technique using water/acetone as the medium of reaction and dodecylbenzene sulfonic acid (DBSA) or dibutylnaphthalene sulfonic acid(DBNSA) as the organic acid. Optimum reaction parameters, such as polymerization temperature, reaction time, molar ratio of acid/aniline and (NH₄)₂S₂O₈/aniline, were obtained for the precipitation polymerization of aniline. Polymer yield was about 80%. Organic acid doped PAn made in 2L experiment scale showed a high conductivity (3.0 S·cm^-1) and can be easily dissolved in common organic solvent, therefore, this precipitation polymerization technique should be applied in industry. PAn DBNSAis somewhat better than PAn DBSA in properties.

Key words: Precipitation polymerization, Polyaniline, Solubility, Dibutylnaphthalene sulfonic acid, Dodecylbenzene sulfonic acid

中图分类号:

O631.3

TrendMD:

马永梅, 谢洪泉, 王松林, 冯定松. 沉淀聚合制备磺酸掺杂的聚苯胺. 高等学校化学学报, 1998, 19(7): 1171.

MA Yong-Mei, XIE Hong-Quan, WANG Song-Lin, FENG Ding-Song . Preparation of Polyaniline Doped with Different Organic Acids from Precipitation Polymerization. Chem. J. Chinese Universities, 1998, 19(7): 1171.

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