高等学校化学学报 ›› 2001, Vol. 22 ›› Issue (6): 1053.
王贵宾, 王东, 姜振华, 陈春海, 张万金, 吴忠文
WANG Gui-Bin, WANG Dong, JIANG Zhen-Hua, CHEN Chun-Hai, ZHANG Wan-Jin, WU Zhong-Wen
摘要: 研究了含氟基团的引入对聚醚醚酮(PEEK)的介电常数、溶解性、结晶性和力学性能等的影响.结果表明,这种含氟聚芳醚酮在保持PEEK良好机械性能的条件下,介电常数达到2.7,且频率依赖性小,成膜性能好,成本比相应的含氟PI低5~10倍,有望成为一种极有实用价值的电子封装材料.同时利用合成的含氟单体合成了一系列不同—CF3取代基含量的聚芳醚酮共聚物,研究了聚芳醚酮共聚物的介电常数与聚合物结构单元中—CF3取代基含量的关系.结果表明,聚芳醚酮共聚物的介电常数随聚合物结构单元中—CF3取代基含量的增加而线性降低.
中图分类号:
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