摘要: PEEK以其优异的热稳定性和耐溶剂性被广泛应用在航空航天和电子电气等领域[1].经过增强后的PEEK长期使用温度(UL温度指数)可达523 K.但在温度高于523 K的情况下,模量下降较快,这在一定程度上限制了其应用.在PEEK的分子链上引入刚性较强地联苯基团,可以有效的提高分子链的刚性,使聚合物的玻璃化转变温度得以提高[2,3].我们曾合成了一系列含有刚性单体联苯二酚的嵌段共聚物,并对其热性能进行了研究[4],本文着重对这一系列共聚物的非等温结晶动力学进行研究.
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王汉夫, 赵晓刚, 刘新才, 陈梁, 王力风, 陈春海, 吴忠文. PEEK-PEDEK嵌段共聚物非等温结晶动力学研究. 高等学校化学学报, 2004, 25(7): 1378.
WANG Han-Fu, ZHAO Xiao-Gang, LIU Xin-Cai, CHEN Liang, WANG Li-Feng, CHEN Chun-Hai , WU Zhong-Wen. Nonisothermal Crystallization Kinetics of PEEK-PEDEK Block Copolymer. Chem. J. Chinese Universities, 2004, 25(7): 1378.