半导体纳米微粒在聚合物基体中的复合与组装

高等学校化学学报 ›› 1997, Vol. 18 ›› Issue (7): 1219.

半导体纳米微粒在聚合物基体中的复合与组装

杨柏, 黄金满, 郝恩才, 沈家骢

吉林大学化学系, 长春 130023

收稿日期:1995-03-15 出版日期:1997-07-24 发布日期:1997-07-24
通讯作者: 杨柏, 男, 36岁, 博士, 教授.
作者简介:杨柏, 男, 36岁, 博士, 教授.
基金资助:
国家自然科学基金

The Compositing and Assembling of Semiconductor Nanoparticles in Polymer Matrix

YANG Bai, HUANG Jin-Man, HAO En-Cai, SHEN Jia-Cong

Department Of Chemistry, Jilin University, Changchun 130023

Received:1995-03-15 Online:1997-07-24 Published:1997-07-24

摘要/Abstract

摘要： 总结了有关半导体纳米微粒在聚合物基体中的制备、复合与组装及性能研究等工作,对半导体纳米微粒的尺寸大小、粒度分布、表面修饰、复合过程及组装维数等控制问题进行了讨论.

关键词: 半导体纳米微粒, 聚合物基体, 复合, 组装

Abstract: In this paper, some research work of ours was summarized which concerns thepreparation, compositing, assembling and properties of semiconductor nanoparticles in poly-mer matrix.Some questions such as particle size, size distribution, surface modifying, com-positing process and assembling dimension were discussed.

Key words: Semicondoctor nanoparticles, Polymer matrix, Compositing, Assembling

中图分类号:

O631.3

TrendMD:

杨柏, 黄金满, 郝恩才, 沈家骢. 半导体纳米微粒在聚合物基体中的复合与组装. 高等学校化学学报, 1997, 18(7): 1219.

YANG Bai, HUANG Jin-Man, HAO En-Cai, SHEN Jia-Cong. The Compositing and Assembling of Semiconductor Nanoparticles in Polymer Matrix. Chem. J. Chinese Universities, 1997, 18(7): 1219.

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