摘要: 随着导电填料含量的增加,聚合物导电复合材料的电导率呈现非连续的递增.当填料含量达到渗流阈值并导致渗流现象出现时,导电填料相互聚集并形成网络,体系电导率急剧增大,关于此类电渗流现象已有很多报道[1~4].填充类导电复合材料的结构和性能与其粘弹性密切相关.近年来,由于炭黑填充使得许多光学方法失效,流变学方法受到了广泛重视.最新的研究发现,非均相结构的出现和演化对浓度的依赖性有着特征流变响应,是一种粘弹渗流现象[5~7].
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郑强, 吴刚, 沈烈, 宋义虎. CB/HDPE导电复合体系中Kerner-Nielson方程修正及电渗流与粘弹渗流的相关性. 高等学校化学学报, 2004, 25(6): 1186.
ZHENG Qiang, WU Gang, SHEN Lie, SONG Yi-Hu. Modification of Kerner-Nielson Equation and Correlation Between Electrical Percolation and Viscoelastic Percolation in CB/HDPEConductive Composites. Chem. J. Chinese Universities, 2004, 25(6): 1186.