高等学校化学学报 ›› 2002, Vol. 23 ›› Issue (2): 275.
曹培江1, 姜志刚1, 李俊杰1, 金曾孙1, 王欣2, 郑伟涛2, 李哲奎3
CAO Pei-Jiang1, JIANG Zhi-Gang1, LI Jun-Jie1, JIN Zeng-Sun1, WANG Xin2, ZHENG Wei-Tao2, LI Zhe-Kui3
摘要: 使用射频磁控溅射方法在不同衬底温度下(ts=室温,350,500℃)于Si(001)衬底上沉积了CNx膜,并利用拉曼(Raman)光谱、傅里叶变换红外光谱(FTIR)及X射线衍射光电子能谱(XPS)对CNx膜的化学结合状态与温度的关系进行了研究.Raman光谱结果表明,随衬底温度(ts)增加,D带向低频方向移动,G带向高频方向移动;它们的半高宽分别由375和150cm-1减小至328和142cm-1;ID/IG由3.76减小至2.88.FTIR谱中除无序D带(1400cm-1)和石墨G带(1570cm-1)外,还有~700cm-1,~2210cm-1(C≡N),2330cm-1(C—O)及3255~3351cm-1(N—H)等峰.XPS测试结果表明:随衬底温度增加,N与C的物质的量比由0.49下降至0.38,sp2(C—N)组分与sp3(C—N)组分强度比呈增大趋势.低温(350℃)退火并未对CNx膜的化学结合状态产生较大影响;高温(900℃)退火样品则显示出较好的结晶化程度.
中图分类号:
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