电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制
李威青, 金磊, 杨家强, 王赵云, 杨防祖, 詹东平, 田中群
Effects of Additive on the Electrodeposition and Coating Structure in a Novel System of Electronic Copper Electroplating
LI Weiqing, JIN Lei, YANG Jiaqiang, Wang Zhaoyun, YANG Fangzu, ZHAN Dongping, TIAN Zhongqun
高等学校化学学报
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2021, (9): 2919
-2925
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DOI: 10.7503/cjcu20210225
