密堆积六方结构Ni纳米颗粒的制备与表征

高等学校化学学报

密堆积六方结构Ni纳米颗粒的制备与表征

宫杰^{1, 2}, 刘洋², 王丽丽¹, 杨景海², 宗占国¹

1. 长春大学应用物理研究所, 长春 130022;
2. 吉林师范大学物理学院, 四平 136000

收稿日期:2006-12-22 修回日期:1900-01-01 出版日期:2007-07-10 发布日期:2007-07-10
通讯作者: 宫杰

Preparation and Characterization of Hexagonal Close Packed Ni Nanoparticles

GONG Jie^1,2*, LIU Yang², WANG Li-Li¹, YANG Jing-Hai², ZONG Zhan-Guo¹

1. Institute of Applied Physics, Changchun University, Changchun 130022, China;
2. Physical College, Jilin Normal University, Siping 136000, China

Received:2006-12-22 Revised:1900-01-01 Online:2007-07-10 Published:2007-07-10
Contact: GONG Jie

摘要/Abstract

摘要：

采用溶胶-凝胶方法制备前驱体, 将前驱体进行热处理制得密堆积六方结构(hcp)的Ni纳米粉末. 利用TG-DTA, XRD和TEM等测试手段对材料的合成条件、结构、形貌以及结构演变过程进行了分析. 结果表明, 于300 ℃进行热处理所合成的样品为球形的具有密堆六方结构的Ni纳米颗粒, 晶胞参数a=0.2652 nm, c=0.4334 nm, 平均晶粒尺寸约为12 nm. 随着热处理温度的升高, 样品结构发生由密堆六方结构向面心立方结构的转变.

关键词: 溶胶-凝胶, Ni纳米颗粒, 密堆积六方结构(hcp), 结构演变

Abstract:

The hexagonal close packed Ni nanoparticles were prepared by using heat-treating technique with the precursors prepared by sol-gel method. The synthesis condition, structural and morphology of the samples were analysed by using thermogravimetric analysis(TG), differential thermal analysis(DTA), X-ray diffraction(XRD) and transmission electron microscopy(TEM). The results indicate that hexagonal close packed Ni nanoparticles were synthesized at heat-treating temperature of 300 ℃. The cell constants is calculated of a= 0.2652 nm, c= 0.4334 nm. The average grain size of the hexagonal close packed Ni particles is evaluated by Scherrer equation is about 12 nm. The phase transformation from hexagonal close packed Ni to face center cubic Ni structural occured with increasing the heat treating temperature.

Key words: Sol-gel, Ni nanoparticles, Hexagonal close packed(hcp), Phase transformation

中图分类号:

O611.4

TrendMD:

宫杰,,刘洋,王丽丽,杨景海,宗占国 . 密堆积六方结构Ni纳米颗粒的制备与表征. 高等学校化学学报, doi: .

GONG Jie^1,2*, LIU Yang², WANG Li-Li¹, YANG Jing-Hai², ZONG Zhan-Guo¹. Preparation and Characterization of Hexagonal Close Packed Ni Nanoparticles. Chem. J. Chinese Universities, doi: .

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