[1]DU Fei(杜菲), WANG Chun-Zhong(王春忠), CHEN Gang(陈岗). Advanced Materials Industry(新材料产业)[J], 2005, 2: 45—47
[2]DING Yan-Huai(丁燕怀), ZHANG Ping(张平), JIANG Yong(姜勇), et al.. Chem. J. Chinese Universities(高等学校化学学报)[J], 2006, 27(10): 1839—1841
[3]LI Jie(李劼), ZHENG Jian-Ming(郑建明), GUO Xiao-Jian(郭晓健), et al.. Chem. J. Chinese Universities(高等学校化学学报)[J], 2006, 27(7): 1311—1314
[4]Kawakita J., Miura T., Kishi T.. Solid State Ionics[J], 1999, 118: 141—147
[5]Benedek R., Thackeray M. M., Yang L. H.. Physical Review B[J], 1999, 60: 6335—6342
[6]Picciotto L. A., Thackeray M. M.. Mat. Res. Bull.[J], 1985, 20: 187—195
[7]Picciotto L.A., Thackeray M. M.. Mat. Res. Bull.[J], 1984, 19: 1497—1506
[8]Ozawa K., Nakao Y., Wang L. Z., et al.. J. Power Sources[J], 2007, 174: 469—472
[9]Ozawa K., Wang L. Z., Fujii H., et al.. J. Electrochem. Soc.[J], 2006, 153(1): A117—A121
[10]Komaba S., Myung S. T., Kumagai N., et al.. Solid State Ionic[J], 2002, 152: 311—318
[11]Chen Y., Yuan H. M., Tian G., et al.. Journal of Solid State Chemistry[J], 2007, 180: 167—172
[12]Li W., Reimers J. N., Dahn J. R.. Physical Review B[J], 1992, 46: 3236—3246
[13]Morales J., Vicente C. P., Tirado J. L.. Mat. Res. Bull.[J], 1990, 25: 623—630
[14]Chen Y. S., Xiez K., Liu X.. Appl. Surf. Sci.[J], 1998, 133: 211—214
[15]Yin D., Xu N., Zhang J., et al.. J. Phys. D: Appl. Phys.[J], 1996, 29: 1051—1057
[16]Savatzky G. A., Post D.. Phys. Rev. B[J], 1979, 20: 1546—1555
[17]Demeter M., Neumann M., Reichelt W.. Surface Science[J], 2000, 454—456: 41—44
[18]Christmann T., Felde B., Niessner W., et al.. Thin Solid Films[J], 1996, 287: 134—138
[19]Xu C. L., Ma L., Liu X., et al.. Mater. Res. Bull.[J], 2004, 39: 881—886 |