仝维鋆, 高长有
Layer-by-Layer Assembled Microcapsules: Fabrication, Stimuli-responsivity, Loading and Release
TONG Wei-Jun, GAO Chang-You*
摘要: 在胶体微粒模板上进行聚合物间或聚合物和小分子间的交替层层(LBL)组装, 得到核壳微粒, 然后去除胶体微粒得到层层组装微胶囊. 综述了层层组装微胶囊在组装驱动力、智能响应性能和物质包埋与释放等方面的最新研究进展. 首先从组装驱动力和微胶囊结构调控出发, 简述了基于静电和氢键作用的LBL微胶囊的交联方法及交联所引起的微胶囊结构和性能的变化, 介绍了基于新驱动力如共价键作用、 碱基对作用和主客体作用制备LBL微胶囊的技术. 讨论了LBL微胶囊的智能响应性, 包括pH、 温度、 电荷、 光电磁和化学物质响应等. 详细介绍了LBL微胶囊包埋与释放功能物质尤其是药物、 蛋白和酶的方法及其特色, 包括LBL直接包埋与释放、 预吸附或共沉淀包埋与释放、 电荷选择性自沉积包埋与释放及爆释等. 最后, 着眼于微胶囊的靶向传递和功能器件, 介绍了采用静电作用和生物识别作用制备得到的微胶囊阵列.
中图分类号:
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